製品情報
スパッタリング
概要
高精度な薄膜を形成する加工技術
乾式メッキの一種で真空容器内に不活性ガス（Arガス等）を導入し、その容器内で陽極とターゲット（成膜させる物質）間に高電圧を印加します。
高電圧により生じたプラズマにおいてAr+は高速でターゲットに衝突し、弾き飛ばされたターゲット粒子が基材に付着することで、成膜に至ります。
・成膜材料の付着エネルギー強く、密着力の高い成膜が可能です。
・精密膜厚コントロールが可能であり、緻密で均一性に優れた薄膜になります。
・蒸着では困難な高融点の金属の成膜が容易であり、合金の組成を変えることなく成膜可能です。
・フィルム、樹脂成型品、金属、ガラス等の表面にナノオーダの厚みで単元系金属、合金材料、酸化物、窒化物等の成膜が可能です。
スパッタリングと蒸着の違い
| 成膜方法 | |
|---|---|
| スパッタリング | 成膜したい金属、金属酸化物等にアルゴンイオンをぶつけることで、弾き飛ばされたその微粒子を基材に付着、堆積させる方法 |
| 蒸着 | 成膜したい金属、金属酸化物等を加熱処理により気化させて気体分子を基材に付着、堆積させる方法 |
| 膜の密着性 | 膜厚の緻密さ | 合金成膜 | 熱に弱い基材への成膜 | 成膜速度 | |
|---|---|---|---|---|---|
| スパッタリング | ◎ | ◎ | ◎ | ◎ | △ |
| 蒸着 | ○ | ○ | △ | △ | ○ |
成膜可能な素材及び機能
| 分類 | 種類 | 機能性 |
|---|---|---|
| 金属 | SUS | 耐食性、抗菌性、装飾性、帯電防止性 |
| Cu、Cu合金 | 導電性、電磁波シールド性、抗菌性 | |
| Ti | 保温、遮熱 | |
| Ag合金 | 光線反射膜、電磁波シールド | |
| Cr | 耐食性 | |
| 金属酸化物 | SiO2 | ガスバリア膜、絶縁膜 |
| ITO | 透明導電性 | |
| TiO2 | 光触媒、親水性 | |
| カーボン | グラファイト | 高熱伝導、導電性 |
| DLC | 摺動性、高硬度、ガス吸着 | |
| 積層膜 | 高屈折材/Ag合金/高屈折材 | 熱線反射、断熱 |
| 低屈折材/高屈折材/低屈折材等 | 反射防止膜 | |
| SiO2/ITO | 透明電極 |
成膜可能な基材
| 基材 | 材質 |
|---|---|
| 樹脂 | PET、PC、PA、PPS、PMMA、PI、PE、PEN、ABS |
| それ以外 | ガラス、セラミックス |
機能性フィルムの試作、量産対応
・最大1600㎜までのワイドレンジな基材幅に対応できます。
・試作、小ロット用設備から最大長2500ｍ（t125μm）対応の量産設備までお客様のさまざまにご要望にお応えいたします。
立体成型品やガラス等への成膜試作、量産対応
・最大1m×2mの基材に対応できます。
・基材側面への成膜や曲面、突起物への成膜もご相談ください。