製品情報熱設計製品 熱伝導シート別 熱抵抗シミュレーションソフト 3つのSTEPで値を設定いただくと合成熱抵抗とIC温度 上昇値を確認できます。 STEP 1IC（発熱体）の設定 ICパッケージ型番（モールド樹脂サイズ） QFP32（幅 7.0mm × 長さ 7.0mm） QFP64-H1（幅 10.0mm × 長さ 10.0mm） QFP100-U1（幅 20.0mm × 長さ 14.0mm） SOP8（幅 5.0mm × 長さ 4.0mm） SOP22（幅 13.6mm × 長さ 5.4mm） LQFP64-H2（幅 10.0mm × 長さ 10.0mm） お使いのICパッケージが選択肢にない場合、熱抵抗を直接ご入力ください チップ-パッケージ間の熱抵抗（φ jt）* ℃/W 1.00～99の間の値で入力してください 発熱量* W 1.00～99の間の値で入力してください STEP 2ヒートシンクの設定 ヒートシンク 50×32×高さ12(ベース3)フィン7枚、ピッチ5（mm） 50×40×高さ20(ベース5)フィン6枚、ピッチ7.5（mm） 50×50×高さ30(ベース5)フィン7枚、ピッチ8（mm） アルミ板 100 x 100 x 厚み1（mm） アルミ板 100 x 100 x 厚み2（mm） 鉄板 100 x 100 x 厚み1（mm） 鉄板 100 x 100 x 厚み2（mm） お使いのヒートシンクが選択肢にない場合、熱抵抗を直接ご⼊⼒ください 熱抵抗* ℃/W 1.00～99の間の値で入力してください ファンの向き 上向き 上向き以外の場合はお問い合わせください STEP 3熱伝導シートの設定 ※熱伝導シートをご使用の際はGAP寸法より厚いシートをご選択ください。 熱伝導シート* CGDR (熱伝導率 1.88W/m・K) CPAG (熱伝導率 0.72W/m・K) CPSH-F (熱伝導率 3.7W/m・K) CPSS-F (熱伝導率 1.5W/m・K) CPVH-F (熱伝導率 2.2W/m・K) CPVP-F (熱伝導率 1.4W/m・K) CPVP-30-F (熱伝導率 3.0W/m・K) CPVT-F (熱伝導率 1.4W/m・K) EMPV4-F (熱伝導率 1.4W/m・K) EMPV5-F (熱伝導率 0.8W/m・K) SPV (熱伝導率 2.3W/m・K) SPVS (熱伝導率 3.4W/m・K) 利用する熱伝導シートを選択してください。 熱伝導率 W/m・K GAP寸法( t ) * mm 0.10～99の間の値で入力してください 幅 ( W ) * mm 1.00～99の間の値で入力してください 長さ ( L ) * mm 1.00～99の間の値で入力してください *がついた項目は入力必須です。 計算結果 合成熱抵抗 - ℃/W IC温度 上昇値 - ℃ 本計算は簡易的な計算結果となります。 諸条件に合わせた詳細な計算シミュレーションをお出しできますので、 詳しくはお問い合わせください。 お問い合わせはこちら 該当する熱伝導シート チェンジゲル™（片面粘着タイプ） CGDR 50℃で軟化して密着性が向上する相変化タイプの熱伝導シート 製品詳細情報 サーマルダンパー CPAG 高減衰特性（損失係数 0.9）の熱伝導制振材料（熱伝導シート） 製品詳細情報 クールプロバイド™（片面粘着タイプ） CPSH-F 熱伝導率 5W/m・Kの低硬度（ASKER C 32）熱伝導シート 製品詳細情報 クールプロバイド™（片面粘着タイプ） CPSS-F 超低硬度（ASKER C 8）の熱伝導シート 製品詳細情報 クールプロバイド™（片面粘着タイプ） CPVH-F 熱伝導率 3W/m・Kの低硬度（ASKER C 15）熱伝導シート 製品詳細情報 クールプロバイド™（片面粘着タイプ） CPVP-F 超低硬度（ASKER C 0）の熱伝導シート 製品詳細情報 クールプロバイド™（片面粘着タイプ） CPVP-30-F シリコーンフリータイプの低硬度高熱伝導（3W/m･K）シート 製品詳細情報 クールプロバイド™ CPVT モバイル機器のような極小の間隙に適した薄膜熱伝導シート 製品詳細情報 クールプロバイド™ EMPV4 高透磁率（μ'=13）の熱伝導シート 製品詳細情報 クールプロバイド™ EMPV5 広帯域（500MHz～3GHz）対応の熱伝導シート 製品詳細情報 クールプロバイド™ SPV 熱伝導率3W/m・Kの熱伝導シート 製品詳細情報 クールプロバイド™ SPVS 熱伝導率5W/m・Kの熱伝導シート 製品詳細情報
