サイドコンタクト

技術・サポート情報

製品利用方法紹介

当社『サイドコンタクト』は基板端面付近で側面板金部への導通を可能にします。
基板への搭載はチップマウンターで実装可能。省力化に貢献します。

チップマウンターでグランディングパーツを搭載できます。
簡便にグランディングポイントを増やし、ノイズ対策効果を上げられます。
作業工数の削減、側面板金部の加工を不要にしてコストダウンをはかります。

・側面板金を利用したグランディング、シールディングを実現
・板金部の加工、設計変更が不要
・ネジ固定不要のため、基板メンテナンス性も向上

スライド接触にも耐える構造のものと、基板専有面積を削減した小型タイプを選べます。

基板側面の板金をグランディングに利用するのは「難しい」？
基板のグランディングポイントを増加させればノイズ対策に有効と分かっていても、実現には困難がありました。

・板金を設計変更して基板との導通部を作ったり、基板側にも導通用のネジ固定対応などが必要。
・加工上の制約から、対応が可能な場所も限定されてしまうという問題も。

基板上に他の表面実装部品と同様に搭載できます。
リフロー工程で基板に実装することができます。部品はチップマウンター対応のリール梱包です。

2つの形状を用意しました。

・スライド接触にも耐えうる構造　OGSC-756030
・基板専有面積を小さくした新型　OGSC-402030

オンボード実装でグランディングを実現
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